Fabricación de PCB HDI nunha fábrica de PCB automatizada --- Acabado de superficie OSP
Enviou:03 de febreiro de 2023
Categorías: Blogs
Etiquetas: pcb,pcba,montaxe de pcb,fabricación de pcbacabado de superficie de PCB,IDH
OSP significa Organic Solderability Preservative, tamén chamado revestimento orgánico de placas de circuíto polos fabricantes de PCB, é popular o acabado superficial da placa de circuíto impreso debido aos baixos custos e ao fácil uso para a fabricación de PCB.
OSP está aplicando químicamente un composto orgánico á capa de cobre exposta formando enlaces selectivos co cobre antes de soldar, formando unha capa metálica orgánica para protexer o cobre exposto da ferruxe.O grosor OSP é delgado, entre 46 µin (1,15 µm) e 52 µin (1,3 µm), medido en A° (angstrom).
O protector orgánico de superficie é transparente, difícil de inspeccionar visualmente.Na soldadura posterior, eliminarase rapidamente.O proceso de inmersión química só se pode aplicar despois de que se realizaron todos os demais procesos, incluíndo a proba e a inspección eléctrica.A aplicación dun acabado superficial OSP a un PCB normalmente implica un método químico transportado ou un tanque de inmersión vertical.
O proceso xeralmente ten o seguinte aspecto, con lavados entre cada paso:
1) Limpeza.
2) Mellora da topografía: a superficie de cobre exposta sofre un micrograbado para aumentar a unión entre a placa e o OSP.
3) Lavado con ácido nunha solución de ácido sulfúrico.
4) Aplicación OSP: Neste punto do proceso, a solución OSP aplícase ao PCB.
5) Aclarado de desionización: a solución OSP infúndese con ións para permitir unha fácil eliminación durante a soldadura.
6) Seco: despois de aplicar o acabado OSP, o PCB debe secar.
O acabado superficial OSP é un dos acabados máis populares.É unha opción moi económica e respectuosa co medio ambiente para a fabricación de placas de circuíto impreso.Pode proporcionar superficie de almofadas coplanares para a colocación de compoñentes finos/BGA/pequenos.A superficie OSP é altamente reparable e non require un alto mantemento do equipo.
Non obstante, OSP non é tan robusto como se esperaba.Ten as súas desvantaxes.OSP é sensible ao manexo e require un manexo estrito para evitar arañazos.Normalmente, non se suxire a soldadura múltiple xa que a soldadura múltiple pode danar a película.A súa vida útil é a máis curta entre todos os acabados de superficie.As placas deben montarse pouco despois de aplicar o revestimento.De feito, os provedores de PCB poden estender a súa vida útil refacendo varias veces o acabado.OSP é moi difícil de probar ou inspeccionar debido á súa natureza transparente.
Pros:
1) Sen chumbo
2) Superficie plana, boa para almofadas de paso fino (BGA, QFP...)
3) Revestimento moi fino
4) Pódese aplicar xunto con outros acabados (p. ex. OSP+ENIG)
5) Baixo custo
6) Reelaborabilidade
7) Proceso sinxelo
Contras:
1) Non é bo para PTH
2) Manipulación sensible
3) Vida útil curta (<6 meses)
4) Non apto para a tecnoloxía de prensado
5) Non é bo para refluxo múltiple
6) O cobre quedará exposto na montaxe, require un fluxo relativamente agresivo
7) Difícil de inspeccionar, pode causar problemas nas probas TIC
Uso típico:
1) Dispositivos de paso fino: este acabado é mellor para aplicar a dispositivos de paso fino debido á falta de almofadas coplanares ou superficies irregulares.
2) Placas de servidor: os usos de OSP van desde aplicacións de gama baixa ata placas de servidor de alta frecuencia.Esta ampla variación na usabilidade faino axeitado para numerosas aplicacións.Tamén se usa a miúdo para o acabado selectivo.
3) Tecnoloxía de montaxe en superficie (SMT): OSP funciona ben para a montaxe SMT, para cando necesites conectar un compoñente directamente á superficie dunha PCB.
De voltaaos Blogs
Hora de publicación: 02-02-2023
