Fabricación de PCB HDI --- Tratamento de superficie de ouro de inmersión
Enviou:28 de xaneiro de 2023
Categorías: Blogs
Etiquetas: pcb,pcba,montaxe de pcb,fabricación de pcb, acabado de superficie de pcb
ENIG refírese ao níquel electrolítico/ouro de inmersión, tamén chamado químico Ni/Au, o seu uso fíxose popular agora debido á responsabilidade das regulacións sen chumbo e á súa adecuación á tendencia actual de deseño de PCB do HDI e aos pasos finos entre BGA e SMT. .
ENIG é un proceso químico que recubre o cobre exposto con níquel e ouro, polo que consiste nunha dobre capa de revestimento metálico, 0,05-0,125 µm (2-5 µ polgadas) de ouro (Au) de inmersión sobre 3-6 µm (120- 240μ polgadas) de níquel (Ni) electrolítico segundo o previsto na referencia normativa.Durante o proceso, o níquel deposítase sobre superficies de cobre catalizadas por paladio, seguido do ouro que se adhire á zona niquelada por intercambio molecular.O revestimento de níquel protexe o cobre da oxidación e actúa como unha superficie para a montaxe de PCB, tamén unha barreira para evitar que o cobre e o ouro migren entre si, e a capa de Au moi delgada protexe a capa de níquel ata o proceso de soldadura e proporciona baixo contido. resistencia ao contacto e boa humectación.Este grosor segue sendo consistente en toda a placa de cableado impresa.A combinación aumenta significativamente a resistencia á corrosión e proporciona unha superficie ideal para a colocación de SMT.
O proceso inclúe os seguintes pasos:
1) Limpeza.
2) Micrograbado.
3) Inmersión previa.
4) Aplicación do activador.
5) Post-inmersión.
6) Aplicando o níquel electroless.
7) Aplicando o ouro de inmersión.
O ouro de inmersión adoita aplicarse despois de aplicar a máscara de soldadura, pero nalgúns casos, aplícase antes do proceso de máscara de soldadura.Obviamente, isto aumentará moito o custo se todo o cobre está chapado con ouro e non só o que queda exposto despois da máscara de soldadura.
O diagrama anterior ilustra a diferenza entre ENIG e outros acabados de superficie dourada.
Tecnicamente, ENIG é a solución ideal sen chumbo para PCB xa que a súa planaridade e homoxeneidade do revestimento predominan, especialmente para PCB HDI con VFP, SMD e BGA.ENIG prefírese en situacións nas que se esixen tolerancias estritas para elementos de PCB como buratos chapados e tecnoloxía de axuste a presión.ENIG tamén é axeitado para soldadura de fíos (Al).ENIG recoméndase encarecidamente para as necesidades de placas que impliquen tipos de soldadura porque é compatible con diferentes métodos de montaxe, como SMT, chips flip, soldadura por orificio pasante, unión de fíos e tecnoloxía de axuste a presión.A superficie de Ni/Au electroless resiste con múltiples ciclos térmicos e manexa o deslustre.
ENIG custa máis que HASL, OSP, Immersion Silver e Immersion Tin.A almofada negra ou a almofada de fósforo negro ocorre ás veces durante o proceso onde a acumulación de fósforo entre as capas provoca conexións defectuosas e superficies fracturadas.Outra desvantaxe son as propiedades magnéticas indesexables.
Pros:
- Superficie plana: excelente para montaxe de paso fino (BGA, QFP...)
- Ten unha excelente soldabilidade
- Longa vida útil (uns 12 meses)
- Boa resistencia de contacto
- Excelente para PCB de cobre groso
- Preferible para PTH
- Bo para flip chips
- Adecuado para Press-fit
- Fío ligado (cando se usa o fío de aluminio)
- Excelente condutividade eléctrica
- Boa disipación de calor
Contras:
- Caro
- Almohadilla de fósforo negro
- Interferencia electromagnética, perda significativa de sinal en alta frecuencia
- Non se pode volver traballar
- Non apto para Touch Contact Pads
Usos máis comúns:
- Compoñentes de superficie complexos como Ball Grid Arrays (BGA), Quad Flat Packages (QFP).
- PCBs con tecnoloxías de paquete mixto, encaixe a presión, PTH, unión de cables.
- PCB con unión de cables.
- Aplicacións de alta fiabilidade, por exemplo PCB en industrias nas que a precisión e a durabilidade son vitais, como os consumidores aeroespacial, militar, médico e de gama alta.
Como principal provedor de solucións de PCB e PCBA con máis de 15 anos de experiencia, PCB ShinTech é capaz de proporcionar todo tipo de fabricación de placas PCB con acabado superficial variable.Podemos traballar contigo para desenvolver placas de circuíto ENIG, HASL, OSP e outras personalizadas segundo os teus requisitos específicos.Presentamos PCB a prezos competitivos de núcleo metálico/aluminio e ríxidos, flexibles, ríxidos-flexibles e con material estándar FR-4, alto TG ou outros materiais.
De voltaaos Blogs
Hora de publicación: 28-xan-2023
