noticias

Enviou: 15 de febreiro de 2022

Categorías:Blogs

Etiquetas:pcb, pcbs, pcba, conxunto de pcb, smt, stencil

Que é un Stencil PCB?

PCB Stencil, tamén coñecido como Steel Mesh, é unha folla de stai

Aceiro inoxidable con aberturas cortadas con láser que se usan para transferir unha cantidade precisa de pasta de soldadura a unha posición designada con precisión nun PCB nu para a colocación de compoñentes de montaxe en superficie.O stencil está composto por marco de stencil, malla de arame e chapa de aceiro.Hai moitos buratos no stencil e as posicións destes orificios corresponden ás posicións que se deben imprimir no PCB.A función principal do stencil é depositar con precisión a cantidade correcta de pasta de soldadura nas almofadas para que a unión de soldadura entre a almofada e o compoñente sexa perfecta en termos de conexión eléctrica e resistencia mecánica.

Cando estea en uso, coloque o PCB baixo a plantilla

a plantilla está correctamente aliñada na parte superior do taboleiro, aplícase pasta de soldadura sobre as aberturas.

A continuación, a pasta de soldadura sácase á superficie do PCB a través de pequenos buratos na posición fixa do stencil.Cando a folla de aceiro se separa da placa, a pasta de soldadura permanecerá na superficie da placa de circuíto, lista para a colocación de dispositivos de montaxe en superficie (SMD).Canto menos se bloquee a pasta de soldadura no stencil, máis se depositará no PCB.Este proceso pódese repetir con precisión, polo que fai que o proceso SMT sexa máis rápido e coherente e garante a rendibilidade da montaxe de PCB.

De que está feito un Stencil PCB?

Un stencil SMT está feito principalmente de marco de stencil, malla e

chapa de aceiro inoxidable e cola.O marco do stencil comúnmente aplicado é o marco pegado á malla de arame con cola, que é fácil de obter unha tensión uniforme da chapa de aceiro, que xeralmente é de 35 ~ 48 N / cm2.A malla é para fixar chapa de aceiro e marco.Hai dous tipos de mallas, malla de arame de aceiro inoxidable e malla de poliéster de polímero.O primeiro pode proporcionar unha tensión estable e suficiente pero fácil de deformar e desgastarse.Non obstante, o último pode durar moito en comparación coa malla de arame de aceiro inoxidable.A folla de stencil xeralmente adoptada é a folla de aceiro inoxidable 301 ou 304 que, obviamente, mellora o rendemento do stencil polas súas excelentes propiedades mecánicas.

Método de fabricación do stencil

Existen sete tipos de stencils e tres métodos para fabricar stencils: gravado químico, corte con láser e electroformado.Xeralmente úsase a plantilla de aceiro láser.Las

O stencil é o máis usado na industria SMT, que se caracteriza por:

O ficheiro de datos utilízase directamente para reducir o erro de fabricación;

A precisión da posición de apertura do stencil SMT é extremadamente alta: todo o erro do proceso é ≤± 4 μ m;

A apertura do stencil SMT ten xeometría, que é propicia

ve á impresión e moldaxe de pasta de soldadura.

Fluxo do proceso de corte con láser: fabricación de películas PCB, toma de coordenadas, ficheiro de datos, procesamento de datos, corte con láser, moenda.O proceso é cunha alta precisión de produción de datos e pouca influencia dos factores obxectivos;A apertura trapezoidal é propicia para o desmoldeo, pódese usar para o corte de precisión, o prezo barato.

Requisitos xerais e principios de PCB Stencil

1. Para obter unha impresión perfecta da pasta de soldadura nas almofadas de PCB, a posición e especificación específicas asegurarán unha alta precisión de apertura e a apertura debe estar de acordo estrito co método de apertura especificado referido ás marcas fiduciarias.

2. Para evitar defectos de soldadura como pontes e contas de soldadura, a abertura independente deseñarase lixeiramente máis pequena que o tamaño da almofada do PCB.o ancho total non excederá de 2 mm.A área da almofada do PCB debe ser sempre maior que os dous terzos da área do interior da parede de apertura do stencil.

3. Ao estirar a malla, controlaa estrictamente e pa

y especial atención ao rango de apertura, que debe ser horizontal e centrado.

4. Coa superficie de impresión como parte superior, a abertura inferior da malla será 0,01 mm ou 0,02 mm máis ancha que a abertura superior, é dicir, a abertura debe ser cónica invertida para facilitar a liberación efectiva da pasta de soldadura e reducir a limpeza. tempos do stencil.

5. A parede de malla debe ser lisa.Especialmente para QFP e CSP con espazos inferiores a 0,5 mm, o provedor debe realizar o electropulido durante o proceso de fabricación.

6. Xeralmente, a especificación de apertura do stencil e a forma dos compoñentes SMT son consistentes coa almofada e a relación de apertura é 1:1.

7. O grosor preciso da folla de stencil garante a liberación

da cantidade desexada de pasta de soldadura a través da abertura.A deposición adicional de soldadura pode causar pontes de soldadura, mentres que unha menor deposición de soldadura provocará xuntas de soldadura débiles.

Como deseñar un Stencil PCB?

1. Recoméndase o paquete 0805 para cortar as dúas almofadas da abertura en 1,0 mm e, a continuación, facer o círculo cóncavo B = 2 / 5Y;A = 0,25 mm ou a = 2 / 5 * l perla anti estaño.

2. Chip 1206 e superior: despois de que as dúas almofadas se movan cara a fóra 0,1 mm respectivamente, faga un círculo cóncavo interno B = 2 / 5Y;A = 2 / 5 * l tratamento de contas de estaño.

3. Para PCB con BGA, a relación de apertura do stencil con espazamento de bólas de máis de 1,0 mm é 1:1 e a relación de apertura do stencil con espazamento de bólas de menos de 0,5 mm é 1:0,95.

4. Para todos os QFP e SOP con paso de 0,5 mm, o índice de apertura

o na dirección do ancho total é 1:0,8.

5. A proporción de apertura na dirección da lonxitude é de 1:1,1, con QFP de paso de 0,4 mm, a abertura na dirección do ancho total é 1:0,8, a apertura na dirección da lonxitude é 1:1,1 e o pé redondeado exterior.Raio de chaflán r = 0,12 mm.O ancho total de apertura do elemento SOP cun paso de 0,65 mm redúcese nun 10%.

6. Cando PLCC32 e PLCC44 de produtos xerais están perforados, a dirección do ancho total é 1:1 e a dirección da lonxitude é 1:1.1.

7. Para os dispositivos envasados ​​SOT xeral, a relación de apertura

do extremo da almofada grande é 1:1,1, a dirección do ancho total do extremo da almofada pequena é 1:1 e a dirección da lonxitude é 1:1.

Comousar unha plantilla de PCB?

1. Manexa con coidado.

2. O stencil limparase antes do seu uso.

3. Aplicarase uniformemente pasta de soldar ou cola vermella.

4. Axuste a presión de impresión ao mellor.

5. Utilizar a impresión de cartón.

6. Despois da carreira do rascador, é mellor parar durante 2 ~ 3 segundos antes de desmoldar e configurar a velocidade de desmoldeo non demasiado rápida.

7. O stencil debe ser limpo a tempo, almacenado ben despois do seu uso.

Servizo de fabricación de plantillas de PCB ShinTech

PCB ShinTech ofrece servizos de fabricación de stencils láser de aceiro inoxidable.Facemos stencils con espesores de 100 μm, 120 μm, 130 μm, 150 μm, 180 μm, 200 μm, 250 μm e 300 μm.O ficheiro de datos necesario para facer o stencil láser debe conter a capa de pasta de soldadura SMT, os datos de marca fiducial, a capa de contorno de PCB e a capa de caracteres, polo que podemos comprobar a parte frontal e traseira dos datos, a categoría de compoñentes, etc.

Se precisa un presuposto, envíe os seus ficheiros e consulta asales@pcbshintech.com.